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精密半導體封測設備供應商

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藍膜上料轉塔式編帶分選機
藍膜上料轉塔式編帶分選機
產品簡介

本設備用于晶圓級先進封裝晶粒性能外觀檢測和編帶。

功能：設備標配wafer進料，Tape&Reel出料，并且支持擴展Bowl Feeder、Tray、Tape、Tube多種入料和Tray、Tube、Bulk、Dual Tape等多種出料方式。

應用領域：利用獨具專利的視覺檢測系統(tǒng)，檢測晶粒的尺寸、外觀缺陷、Mark、OCR等。適用于片條CSP、WLCSP、裸芯片等。


性能指標

  • 產品類型：片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

  • 進料方式：Wafer上料

  • 出料方式：編帶或托盤

  • 硅片尺寸：6寸/12寸

  • 產品大小：0.2mm*0.4mm到7mm*7mm

  • UPH：最快30K

  • 載帶寬度：8mm~16mm

  • 檢測站點：正面檢測；反面檢測；電性能檢測；編帶內檢測；5S檢測（選配）；編帶后檢測（選配）

  • 3D凸塊檢測 共面性/針痕/Pad質量

  • 檢測項目：產品尺寸，表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

  • OCR檢測：有

  • 2D矩陣：有

  • 選配功能：OS測試；雙編帶；返工編帶到編帶；返工到藍膜

  • MTBA：1小時

  • MTBF：1000小時

  • 設備尺寸：2600mm*1600mm*2200mm

特色功能

  • 高效率：轉塔式設計能夠快速循環(huán)，上料和編帶過程高效，減少了生產線的停機時間。

  • 精準分選：配備高精度傳感器和圖像識別系統(tǒng)，能夠精確識別和分類不同規(guī)格和型號的半導體元件。

  • 藍膜保護：藍膜上料可以有效保護敏感元件，防止靜電和污染，確保產品質量。

  • 多功能兼容性：可適應多種類型的元件，支持不同規(guī)格的編帶，靈活性強。

  • 智能化控制：具備PLC控制系統(tǒng)，支持實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄，便于操作管理和維護。

  • 人性化設計：操作界面友好，易于培訓和使用，同時具備故障自診斷功能，降低了操作風險。

  • 緊湊型結構：占用空間小，適合高密度生產環(huán)境，優(yōu)化生產線布局。

軟件功能

  • 支持有Mapping與無Mapping兩種方式；

  • Mapping支持值修改與追溯功能；

  • 吸嘴校高

  • 吸嘴自動補償；

  • 支持SECS/GEM

模組系統(tǒng)

  • 非接觸定位模組

  • 分選模組

  • 編帶模組

  • 倒裝主轉塔模組

  • Flip模組

  • 晶圓模組

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在線聯(lián)系
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